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제품정보

  • 주요한 특징:
    • 고품질의 녹지않는 접점 그리스
    • 고체 버전(SGBH)과 오일 버전(SOB)
    • 접촉 마모와 아크를 줄임
    • 플라스틱에 사용하는데 좋음

    SGB(2X 그리스)는 증가하는 플라스틱의 사용과 함께 넘버 투 범위의 연장으로써 개발됨. 이 제품의 개발은 전기 그리고 자동차 분야에서 열가소성 수지의 사용이 증가함에 따라 나타나게 됨. SGB는 접점 성능과 수명기간을 증가시킴. 희석된 오일(EML, SOB), 붉은 그리스(SGBR) 그리고 낮은 침투력을 가진 그리스(SGBH) 버전의 데이터 자료를 확인할 수 있음.
  • D3086 - AQUA WIPE

    주요한 특징:
    • 수용성 세척제 및 정전기 방지 함유 와이퍼
    • 빠른 증발 속도로 생산 효율성 향상
    • IPA 대체 와이퍼
    •세척액 함유량: 28g/EA
    • 패킹: 25EA/PACK (1박스=10PACK)
  • D3087 - MICROWIPE AS

    주요한 특징:
    • 수용성 세척제 및 정전기 방지 함유 와이퍼
    • 빠른 증발 속도로 생산 효율성 향상
    • IPA 대체 와이퍼
    •세척액 함유량: 11g/EA
    • 패킹: 25EA/PACK (1박스=10PACK)
  • 주요한 특징:
    • 스위치, 커넥터 그리고 슬립링을 세척하고 윤활하게 함
    • 오염물질로 부터 보호하며 먼지를 제거함
    • 접점 저항을 줄임
    • 스위치 클리너로서 알려져 있음

    모든 메탈 접점 표면으로부터 오염 물질과 산화를 제거하기 위해 만들어진 용제/ 윤활제 혼합물로 스위치 또는 커넥터의 전기적 저항을 줄임.
  • 주요한 특징:
    • 매우 탁월한 전기적 특성을 제공함
    • 플라스틱 부품에 탁월함
    • 혹독한 환경에서도 보호력이 우월함
    • 다양한 온도 커버

    접점 윤활제 CG는 인기있는 2X 분야의 연장된 제품으로 접점 저항을 줄여주며 심지어 방대한 양의 전류가 흐르는데에도 효과가 있으며 플라스틱과 기계적 윤활에 개선점을 제공함
  • 주요한 특징:
    • 고온에서도 매우 높은 열전도율을 보임(3.0 W/m.K)
    • 다양한 온도를 커버함( -50°C에서 +200°C까지)
    • 증발율이 낮음

    HTSP는 실리콘 오일을 바탕으로 된 제품으로 다양한 온도를 커버하며 최상을 열전도율을 제곰함. HTSP의 이러한 장점은 금속 산화물(세라믹) 파우더의 사용에서 나타나는 현상이며 페이스트가 다른 조립의 부분과 마찰이 생기면 누수되는 전류가 생기지 않도록 보장함.
  • 주요한 특징:
    • 고온에서도 매우 높은 열전도율을 보임(3.0 W/m.K)
    • 다양한 온도를 커버함( -50°C에서 +200°C까지)
    • 증발율이 낮음

    HTSP는 실리콘 오일을 바탕으로 된 제품으로 다양한 온도를 커버하며 최상을 열전도율을 제곰함. HTSP의 이러한 장점은 금속 산화물(세라믹) 파우더의 사용에서 나타나는 현상이며 페이스트가 다른 조립의 부분과 마찰이 생기면 누수되는 전류가 생기지 않도록 보장함.
  • 주요한 특징:
    • 빈 공간을 채워주는데 적절하며 진동에 안정적임
    • 다양한 온도를 커버함( -50°C에서 +200°C까지)
    • 고온에서도 열전도율이 높음(0.9 W/m.K)
    • 유독성이 낮고 저렴한 가격의 제품
    • 증발율이 낮음

    실리콘으로 된 열 전도 복합체는 실리콘 오일로 체워진 금속 산화물로 매우 효율적이며 열 전도율이 높아 다양한 온도를 커버함. 이 제품은 전기와 전자부품이 효율적이고 안정적으로 열적 결합이 필요한 부분에 적합하며 열전도율과 열분산이 중요한 표면에 알맞음.
  • 주요한 특징
    • 다용도 그리스
    • 다양한 온도를 커버함
    • 대부분의 열가소성 수지에 안전함
    • 좋은 윤활제이며 열적 물성을 지님

    MPG는 다용도 윤활제로 다양한 기계 또는 전자 제품에 사용 가능