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제품정보

  • 주요한 특징:
    • 매우 높은 열 전도율(0.9 W/m.K)
    • 다양한 온도 커버(-50°C에서 +130°C)
    • 낮은 증발율
    • 에로솔 타입으로 사용 가능(HTCA)
    • 낮은 유독성

    Electrolube의 열 전도 복합체는 전기, 그리고 전자 부품의 효과적인 열 전도율 또는 방출이 필요한 부분에 필요함. 못, 다이오드, 트랜지스터, 사이리스터, 열 싱크, 실리콘 정류기, 반도체, 온도 조절 장치, 저항기 그리고 방열기에 적합함.
  • 주요한 특징:
    • 고온에서도 매우 높은 열전도율을 보임(3.0 W/m.K)
    • 다양한 온도를 커버함( -50°C에서 +200°C까지)
    • 증발율이 낮음

    HTSP는 실리콘 오일을 바탕으로 된 제품으로 다양한 온도를 커버하며 최상을 열전도율을 제곰함. HTSP의 이러한 장점은 금속 산화물(세라믹) 파우더의 사용에서 나타나는 현상이며 페이스트가 다른 조립의 부분과 마찰이 생기면 누수되는 전류가 생기지 않도록 보장함.
  • 주요한 특징:
    • 고온에서도 매우 높은 열전도율을 보임(3.0 W/m.K)
    • 다양한 온도를 커버함( -50°C에서 +200°C까지)
    • 증발율이 낮음

    HTSP는 실리콘 오일을 바탕으로 된 제품으로 다양한 온도를 커버하며 최상을 열전도율을 제곰함. HTSP의 이러한 장점은 금속 산화물(세라믹) 파우더의 사용에서 나타나는 현상이며 페이스트가 다른 조립의 부분과 마찰이 생기면 누수되는 전류가 생기지 않도록 보장함.
  • 주요한 특징:
    • 빈 공간을 채워주는데 적절하며 진동에 안정적임
    • 다양한 온도를 커버함( -50°C에서 +200°C까지)
    • 고온에서도 열전도율이 높음(0.9 W/m.K)
    • 유독성이 낮고 저렴한 가격의 제품
    • 증발율이 낮음

    실리콘으로 된 열 전도 복합체는 실리콘 오일로 체워진 금속 산화물로 매우 효율적이며 열 전도율이 높아 다양한 온도를 커버함. 이 제품은 전기와 전자부품이 효율적이고 안정적으로 열적 결합이 필요한 부분에 적합하며 열전도율과 열분산이 중요한 표면에 알맞음.
  • 주요한 특징:
    • 두 파트로 된 에폭시 본딩 시스템
    • 매우 강한 본딩력
    • 고온에서도 매우 높은 열전도율을 보임(1.10 W/m.K)
    • 영구적인 본딩력을 제공하면서 기계적 수리 빈도를 줄임
    • 다양한 온도를 커버함( -40°C에서 +120°C까지)
    • 두껍게 적용하기휘애 유리구슬을 포함함

    열 본딩 합성체는 절연하는동안 탁월한 열전도율을 제공하는 금속 산화물을 사용하는 두 파트로 이루어진 에폭시 본딩시스템으로 구성됨. 열싱크 조립의 제조에서 유용하게 쓰이며 "피기백" 배열 또는 핀의 복잡성과 기하학 때문에 용접 또는 경납땜 기술을 이용하지 못하는 부분에 사용하기에 적합함. TBS는 표면실장 조립의 본딩 매개체로 사용하는데 이상적임.
  • 주요한 특징:
    • 고온에서도 열전도율이 높음(0.9 W/m.K)
    • 다양한 온도를 커버함(-50°C에서 +130°C)
    • 낮은 증발율
    • 대용량으로 사용할 때 매우 저렴하게 사용가능

    Electrolube의 실리콘이 아닌 열전도 복합 에로솔은 기존의 HTC를 적용할 수 있는 혁신적인 새로운 방법임. 이러한 에로솔 버전은 사용하기에 매우 쉬우며 얇은 도막에 칠하는데 적절함. 다양한 분야에 적용할 수 있으며 100% 환경친화적인 제품임. 가연성이 있기 때문에 전기가 흐르는 장비에 뿌리지 않아야 함.
  • 주요한 특징:
    • 기름유출 및 증발율이 낮음
    • 쉽게 점도를 낮출 수 있음
    • 다양한 온도를 커버함
    • 탁월한 열전도율(1.35 W/m.K)
    • 낮은 유독성

    HTCX는 HTC의 열전도율 면에서 개선된 제품으로 기름유출과 증발율이 낮음. HTCX는 전기와 전자부품이 효율적이고 안정적으로 열적 결합이 필요한 부분에 적합하며 열전도율과 열분산이 중요한 표면에 알맞음. 못, 다이오드, 트랜지스터, 사이리스터, 열 싱크, 실리콘 정류기, 반도체, 온도 조절 장치, 저항기 그리고 방열기에 적합함.
  • 주요한 특징:
    • 빈 공간을 채워주는데 적절하며 진동에 안정적임
    • 다양한 온도를 커버함(-50°C에서 +130°C)
    • 매우 높은 열 전도율(0.9 W/m.K)
    • 낮은 유독성
    • 낮은 증발율

    HTCPX는 실리콘이 아닌 오일의 장점을 살려 최대한의 열전도율을 제공함. HTCP의 이러한 장점은 금속 산화물(세라믹) 파우더의 사용에서 나타나는 현상이며 페이스트가 다른 조립의 부분과 마찰이 생기면 누수되는 전류가 생기지 않도록 보장함. 이 제품은 실리콘을 포함하고 있지 않으며 접촉저항, 아크마모 그리고 기계적 마모로 인한 전기적 접촉을 전달하지 않음. 실리콘에 의한 납땜 문제가 발생하지 않음.
  • 주요한 특징:
    • 고온에서도 열전도율이 높음(2.50 W/m.K)
    • 다양한 온도를 커버함(-50°C에서 +130°C)
    • 낮은 증발율
    • 쉽게 구분할 수 있는 흰색으로 되어있음
    • 낮은 유독성

    HTCP는 실리콘이 아닌 오일의 이점을 통해서 열 전도율의 최고치를 제공함. HTCP의 이러한 장점은 금속 산화물(세라믹) 파우더의 사용에서 나타나는 현상이며 페이스트가 다른 조립의 부분과 마찰이 생기면 누수되는 전류가 생기지 않도록 보장함.